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日消息,台媒《电子时报》今日表示,台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂,前后端设施各增加两座。这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出,该态势预计将持续到 2030 年。台积电如此大规模的海外建厂投资也带动了供应链合作伙伴的扩张,多家中国台
bsp; 另外,外部环境的不确定性,也给全球PC市场蒙上了一层阴影。IDC设备研究高级分析师Isaac Ngatia表示,中东战争给本就脆弱的计算设备市场又添了一层不确定性。能源成本上涨和运费飙升,犹如一把双刃剑,让全球物流雪上加霜。一方面,海上航线——尤其是连接亚洲与欧洲、中东及非洲的航线——持续受阻;另一方面,转向空运又代
模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂,前后端设施各增加两座。这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出,该态势预计将持续到 2030 年。台积电如此大规模的海外建厂投资也带动了供应链合作伙伴的扩张,多家中国台湾地区无尘室、厂务、机电、设备企业正积极布局美国业务,不过在美运营现阶段仍面临流程繁琐、成本高昂等一系列问题。广告声
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发布时间:09:29:44
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